高精度針孔檢測設(shè)備
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檢測設(shè)備介紹
本臺設(shè)備安裝在銅箔分切機上，基本原理是將工業(yè)線陣 CCD 相機架設(shè)在材料上下表面兩側(cè)，采用高亮 LED 線性聚光冷光源將材料表面照亮，通過編碼器 觸發(fā)相機進(jìn)行在線高速掃描式拍攝。高速圖像處理系統(tǒng)實時獲取銅箔表面壓坑、黑點、黑線、氧化斑、異物、劃傷、銅粉、銅粒、凹凸點、墊傷、污染、 褶皺、氧化、針孔等缺陷，系統(tǒng)通過數(shù)據(jù)庫來記錄和管理缺陷的橫縱向位置、 數(shù)量、大小和圖像等信息，可通過信號控制系統(tǒng)實時進(jìn)行聲光報警、缺陷記錄、自動貼標(biāo)等操作。通過軟件深度學(xué)習(xí)最終實現(xiàn)缺陷的分類。
成像模塊
成像模塊為三大核心子模塊之一，通過工業(yè)線掃相機搭配工業(yè)線掃鏡頭以及 LED 光源的高強度照射，實時采集銅箔表面圖像，并將采集到的圖片實時傳輸至圖像服務(wù)器供處理。成像模塊由高速 CCD 相機(搭配線掃相機專用鏡頭) 、高性能光源(LED)等主要部件組成。
設(shè)備基本技術(shù)指標(biāo)
檢測產(chǎn)品： 銅箔
產(chǎn)品厚度：4-20μm
產(chǎn)品顏色：毛面或光面
檢測幅寬：≤1500mm(產(chǎn)品幅寬1400mm+產(chǎn)品偏移量+相機重疊區(qū)域)
檢測速度：≤150m/min
檢測缺陷：壓坑、黑點、黑線、氧化斑、異物、劃傷、銅粉、銅粒、凹凸點、墊 傷、污染、褶皺、氧化、針孔;
檢測效果：缺陷檢出率≥98%，缺陷分類率≥95%(每種缺陷具備明顯特征);
缺陷標(biāo)識：自動聲光報警、缺陷位置圖像記錄;
報表打?。好烤懋a(chǎn)品生產(chǎn)后，都會生成質(zhì)量報表;
歷史記錄：記錄缺陷米數(shù)、直徑、橫向位信息
